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Mill-Max Press-Fit技术介绍

日期:2024-04-26 03:23
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摘要:Mill-Max压配式插针和插座是电气和电子应用中*通用的互连组件类型之一。单独使用或组装在连接器阵列中,可用于端接到PC板的单根导线或作为板或板或组件互连的板。单独的引脚和插座适用于特定的外形尺寸,可用于从开机到逻辑电平的信号传输。

       Mill-Max压配式插针和插座是电气和电子应用中*通用的互连组件类型之一。单独使用或组装在连接器阵列中,可用于端接到PC板的单根导线或作为板或板或组件互连的板。单独的引脚和插座适用于特定的外形尺寸,可用于从开机到逻辑电平的信号传输。





机加工针技术的好处

  • 无缝的构建防止接触污染波浪或回流焊接。
  • 专门的压配功能几何形状(三角形,正方形,六角形,八角形)以满足特定应用的孔尺寸要求。
  • 引脚插座上的导入埋头孔以便于引脚对齐。
  • 引脚和插座外壳由黄铜合金加工而成,具有强度,导电性和热性能。
  • 多指铍铜触点夹配合引线进**密电气连接,并提供*佳的功率和力分布。
  • 两件式插座结构(外壳和接触夹)可实现成本效益高的电镀组合,实现*佳的可焊性和导电性


        Mill-Max公司已经接近设计和制造压入式插脚和插座,对细节的关注毫不妥协。下图显示了Mill-Max的精密加工技术可以实现的许多不同的压入特性。
Mill-Max Press-Fit技术介绍图2
        应用程序可以在电源,控制功能,信号,数据,甚至射频。毫米*大的方法来压配合插针和插座是独特的,应用专门的精密加工针技术,提供了多种冲压成型连接器的优势:

这些分立引脚互连非常适合以下应用:

  • 电脑主板的子板
  • 组件到PC板
  • 模块到PC板
  • 电缆到PC板
  • 电缆到电缆 

选项

       印制电路板已变得越来越复杂,因为为了符合高速电路板设计,增加了更多的电路层和多个接地层。这使得这些多层电路板像背板一样厚重,从而使其元件的波动或回流焊很困难。波峰焊需要大量的预热,回流焊需要很多额外的预热区。

        Mill-Max提供了许多连接器组件以及用于压配到电路板中的电镀通孔,模制外壳或钻孔(不镀通孔)的分立引脚和插座。使用本指南作为可用的不同选项的总体概述。

通孔压合选项

        Mill-Max的精密加工允许我们沿着针筒切割多面形状的特征,例如六边形,五边形,正方形,长方形和三角形,这些功能用作电镀通孔的压配特征。

        这些类型的引脚通常压配到多层电路板上的电镀通孔中。多面压合形状的优点是压合后会留下一个从孔底部到孔顶部的连续的铜路径。沿着压配形状的直径的点旨在切入电镀通孔的铜壁中,而形状的平坦部分提供释放以*小化在电镀通孔中产生空隙的风险。用于多面压入式销的孔尺寸比标准的镀通孔需要更多的考虑; 必须特别注意所使用的钻孔尺寸。钻头尺寸应略大于压配特征点的直径。例如:如果一个离散的容器有一个直径为0.109英寸的六角形。Ø。1095“,即:使用#35或者2.8mm的钻头(实际钻孔直径通常比FR-4的标称钻头尺寸小0.0005英寸)。然后用铜标称成品孔的尺寸将是 Ø  0.106" 。

        推荐演习不推荐用于“压合”PTH。通常,几何特征的尖锐点被赋予0.002“扁平,以便在插入时不切割PTH的铜。当销被压入镀通孔时,重要的是保留间隙,允许焊料填充孔并且通过板“芯吸”而没有空隙或焊剂滞留。


        当将镀金针压入镀金板或锡针时镀锡板中,接触的是类似金属的“冷焊”。这会产生极高的插入力,可能会损坏电路板或连接器。孔中的润滑剂将大大减少“冷焊”。建议使用触点润滑剂,如OS-138。也可以使用肥皂溶液,然后进行纸板清洗。酒精不是一种有效的润滑剂,但它可以使用而不留下粘性残留物。即使使用润滑剂,仍会发生一些“冷焊”,这会在压制过程中在孔中产生局部热量。新闻速度应该是缓慢的,以尽量减少对板的热损伤。

        当指定可以接受多面压入式插脚的镀通孔时,PCB制造商应该给出实际的钻孔尺寸(在通电之前)以及商业成品孔公差(±0.002“, ±.003“等)。

        当电镀大面板时,需要注意电路板制造商的注意事项:重要的是掩盖电镀铜槽内面板的边缘,以减少相对于面板中心孔的边缘孔中过量的铜积聚。孔中镀锡的厚度对于压配操作来说并不重要; 它足够柔软,可以被销钉移动。
Mill-Max Press-Fit技术介绍图4
连接器阵列与压配合选项

Mill-Max Press-Fit技术介绍图5
        Mill-Max获得**,具有独特的兼容性引脚设计,其特点是中空开槽尾部封闭并符合电镀通孔的尺寸,从而防止损坏。产品和PCB之间的机械和电气接口由一个类似弹簧的部分和一个电镀的通孔组成。另外,开槽尾部和一系列精细锯齿的组合使得与孔内的锡电镀成为可靠的气密连接。符合Mill-Max标准的尾部连接器可用作分立引脚和插座,采用 6至40引脚的双列直插(DIP)封装,以及单排和双排条。 

        符合标准的尾部插座通常用于堆叠具有各种引脚头的多层板,具有符合标准的尾部或标准的尾部。

         符合标准的尾部插座和互连可提供两种尾部长度,一种用于.060“ - .100”厚的面板,另一种用于.090“ - 。130”厚的面板。并且可以使用行业标准的公差为±.003“钻孔尺寸应在电镀前指定,以使成品孔尺寸在±.003“公差范围内。例如,要实现0.040±0.003“的成品孔直径,如果孔中的铜*小规格为.001”至0.0025“,则电镀会名义上将孔直径减小0.0035”,因此应使用1,1mm(.0433“)钻头。



用于模制外壳的压配选项,或钻孔(未镀通孔)

        为了插入模制外壳或钻孔,Mill-Max建议 在销体上使用倒钩功能。如果旋转是应用中的一个问题,我们强烈建议 在针体上使用滚花。对于这些特征,通常可以指定钻孔的公差为±.001“。

Mill-Max Press-Fit技术介绍图6
        另外还有我们独特的低矮型兼容的主体插座,能够压入.041“至.044”直径的FR-4安装孔。

        这款新型分立式插座采用Mill-Max#10或#11接触片,额定电流分别为2 A和3 A,非常适用于带有微型.010“ - 。020”(0,3mm - 0,51mm)组件引脚。光滑的子弹形主体将插座自动对准安装孔。插座壳体具有宽口埋头孔,用于引导内部的精密器件引线。高速螺丝机上的精密加工,这个黄铜插座是完全镀金的*佳导电性和*高的质量。

        符合Mill-Max要求的主体插座可以批量供货,也可以在耐高温Kapton聚酰亚胺薄膜上进行定制配置以优化包装。

  • 符合FR-4的.041-.044安装孔的压装体
  • 微型器件的分立插座直径介于.010“ - .020”之间。
  • 圆滑的子弹形主体,便于组装。
  • 广口埋头孔将装置销引导到容器中。
  • 可以散装或可以包装在Kapton薄膜上。
  • RoHs兼容,镀金外壳和内部MM#10或#11接触片。

         现在请联系授权的Mill-Max代理商-韦德科技(深圳)有限公司,致电0755-26656615或者发邮件至sales@wadkj.com进行咨询了解。,让我们向您展示我们的精密高速车削技术如何可靠,经济和高效地满足您的压配合互连要求。